電子産業向けのタンタル箔

Shaanxi Zhongheng Weichuang Metal Material Co.、Ltd。は、主にニオブハフニウム合金103、タングステン、タンタル、ニオビウム、ハフニウム、チタン、ジルコニウム、ニッケル、ニッケル、バナジウム、および植物のプロセスプロセスのプロファイルの飼育プロファイルなどの補助給作の合金化を含む高品質の希少金属を供給しています。同様に、船、るつぼ、スパッタリングターゲット、コーティングターゲット、機械加工部品、高温炉の断熱材、加熱要素、炉体（加熱炉、アニーリング炉）、腐食耐性装備などの深い加工製品。

Tantalumのメーカー、サプライヤー、輸出業者として、私たちは、心配のない品質とより有利な価格で、高度で高温耐性、耐腐食性、航空宇宙、防衛、軍事、および海洋工学専門製品を提供しています！カスタマーサービスは常にオンラインであるため、心配はありません。
 

特性と特徴

 

高密度
Tantalumの密度は約16.68 g/cm³であり、高密度の金属です。

良い延性

タンタル箔は良好な延性を持ち、薄いシートに簡単に処理できます。

優れた導電率

Tantalumフォイルは優れた導電率であり、高周波および高電子機器での使用に適しています。

1.ハイエンドコンデンサフィールドにおけるタンタル箔の取り外し可能性
タンタル電解コンデンサのアノード基質として、高純度のタンタル箔（TA1グレードなど）は、超薄いコールドローリングテクノロジー（厚さ0.025-0.075mm）およびナノスケール表面処理を通じて処理され、密集したTA₂o₅deerectric層を形成し、10回のceramector frucktors in a ceram captors force in a ceram captors force a ceramector formentを形成します。たとえば、0402パッケージ化されたタンタルコンデンサの容量は10μFで、150度の高温で1000時間の操作後に95％を超える容量保持率があり、アルミニウム電解コンデンサのそれをはるかに超えています。

2。半導体製造における主要なサポート材料
5nmチップスパッタリングプロセスでは、タンタル箔のバックプレートは、57 W/（m・k）の高い熱伝導率と6.5×10°/kの低熱膨張係数のために、ターゲットと基質の間の熱変形がゼロの熱変形を保証します。フッ化水素酸腐食に対する耐性は、標的材料の寿命を30％延長し、フィルムの抵抗率を15％低下させ、高度なプロセス収量の改善を直接促進します。

3。高周波小型デバイスのパフォーマンスイノベーション
タンタル箔は、0.1-0.5mΩ・cm（100kHz）という低い内部抵抗を持ち、207MPaを超える機械的強度により、GHzレベルRFインダクタのコア材料になります。テストにより、携帯電話RFモジュールでタンタル箔インダクタを使用すると、Q値が40％増加し、消費電力が12％減少し、5G信号伝送効率を大幅に最適化することが示されています。

4.最先端のテクノロジーは、アプリケーションの境界を破ります
Flash Joule Heating（FJH）テクノロジーを通じて、タンタル箔の特定の表面積は8.8倍増加し、コンデンサの特定の容量は21.3 nf/mm²に243.6 nf/mm²にジャンプしました。フッ素フリーパルスエッチングプロセスは、漏れ電流を1/5の市販製品に減らし、100Vの高電圧に耐えることができ、新しいエネルギー車両の電子制御システムにより安定したソリューションを提供します。
 

マイクロコンデンサから5nmチップ製造まで、タンタル箔は、純度、極端な環境抵抗、プロセスの柔軟性により、電子産業のかけがえのない戦略的材料になりました。フラッシュジュール加熱やフッ素フリーエッチングなどの革新的なテクノロジーの成熟により、タンタル箔は従来のパフォーマンスの境界を突破し、新しいエネルギー車両電子制御や6G通信ベースステーションなどの新興分野で大きな可能性を示しています。

ナノ構造の最適化とグリーン製造プロセスの深い統合を通じて、タンタル箔は高密度で信頼性の高い電子デバイスを根本的にサポートし続け、グローバルな半導体産業をより効率的で環境に優しい方向に向けます。

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