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C103ニオブハフニウム合金薄板の電子ビーム溶解

C103 ニオブハフニウム合金薄板の電子ビーム溶解 (EBM) は、真空環境下で高エネルギー電子ビームを使用して溶解および精製されます。-このプロセスにより、酸素や窒素などの格子間元素を効果的に除去し、酸素含有量を 50ppm 以下に制御できます。この技術は航空機エンジンのタービンブレード材料の精製要件に由来し、段階的な溶解プロセスを通じて合金組成の究極の均一性を達成します。
電子ビーム溶解 C103 のコア技術を習得した企業として、当社は材料純度の要求が厳しい分野向けに超低ギャップ要素シートを提供することに特化しています。-

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説明

品質管理体制
当社は特別なプロセス品質管理ノードを確立しました。

原料前処理：アルゴンガス保護粉砕技術を使用してニオブインゴットの表面酸化を防止します
製錬モニタリング: 電子ビームの安定性をリアルタイムで記録し、溶融プールの温度変動が±15度以下であることを確認します。
オンライン検出: LIBS 元素分析装置を搭載し、溶解プロセス中の組成のリアルタイム監視を実現します。{0}

完成品認証: 材料純度 99.99% の各バッチの酸素、窒素、水素ガス含有量レポートを提供します。

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Niobium hafnium alloy c103 purchase information

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Price of niobium hafnium alloy c103 plate

研究グレードの c103 ボード

Customized niobium hafnium alloy c103 plate

医療グレードの c103 ボード

パフォーマンス上の利点の比較
電子ビーム溶解と従来の真空溶解の比較

主要な指標	通常の真空溶解	陝西省中興濰荘電子ビーム溶解
酸素含有量	150ppm以上	50ppm以下
疲労寿命	ベンチマーク	3倍に増加
高温耐久性能	ベンチマーク	2.5倍に増加
溶接資格取得率	92%	99.5%以上

電子ビーム溶解によって得られる超低酸素含有量により、材料の可塑性が大幅に向上し、スタンピング中の薄板のエッジ亀裂の発生率が 0.1% 未満に減少します。これは、ディープスタンピングプロセスで必要とされる複雑な部品に特に適しています。-

航空宇宙に加えて、この材料は次の分野で成功裏に応用されています。

医療機器: チタン合金よりも優れた生体適合性を備えた整形外科用インプラント基材
半導体装置: ウエハ搬送アーム、高温下でも寸法安定性を維持
研究機器: 放射光ビームライン要素、超高真空適応性

当社の電子ビーム溶解シートを選択すると、次のものが得られます。